RFID封装技术：功能模块高密度化
- 发布时间：2009/11/19 14:44:25
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在部件内置底板中，目前采用趋于增多的是配备已封装好的LSI及芯片型无源部件的类型。比如，部件内置底板厂商大日本印刷（DNP）的量产供货量于2008年11月累积达到了1亿个。使用裸片的类型以及在底板形成工序中嵌入无源部件型的内置底板，目前成品率较低，因而成本过高，大多不符合组装厂商的要求。
为实现薄型化，结合使用了层结构上下非对称化、层间绝缘膜薄膜化及内置部件扁平化三种手段。
今后的目标是实现组装厂商要求的高密度化物资行情。比如在手机领域，为了将RF（RadioFrequency）模块等减小至10mm见方左右，组装厂商要求20μm的微细间距和厚度为0.2mm的薄型化。为了达到这一目标，首先将推进配备已封装好的LSI及芯片型部件的部件内置底板向微细间距化及薄型化发展。之后，在该类型的底板到了难以高密度化的阶段时，会有向配备裸片及嵌入无源部件的部件内置底板过渡的可能中国中部。目前，部件内置底板厂商松下电子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝着这一方向推进以高密化为目标的技术开发。