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自动驾驶国外遇冷,国内赛道依然火热

2022-10-21 09:51:4915865

来源:智能制造网整理

  日前,英特尔旗下的Mobileye 正式递交了IPO文件,根据英特尔方面的公开文件,此次Mobileye的IPO估值约 159 亿美元,不及媒体预期。事实上,英特尔在2022年9月就曾下调了Mobileye的 IPO规模预期,从最初媒体预估的500亿美元降至最高300亿美元。
 
  Mobileye估值下降的原因有两点:投资者对Mobileye的兴趣减弱外和Mobileye自身发展陷入瓶颈,用户正在不断流失。
 
  自动驾驶是各大车企争相竞逐的赛道,而芯片算力的高低是拉开差距的关键。Mobileye自动驾驶芯片发展速度较慢,以Mobileye推出的EyeQ5为例,本应在2019年上市的它却迟迟没有量产。在前代EyeQ4已经无法适应市场需求的情况下,EyeQ5终于在2021年正式量产。按EyeQ5的算力来看,即使是10个芯片组成一组,也无法满足L4级别自动驾驶的算力需求。
 
  在这种情况下,即便是过去与Mobileye深度合作关系的车企也转而投向了华为、高通和英伟达的怀抱。
 
  汽车芯片的合作需要经历技术选型、共同调试等多个环节,时间大约在3年左右。如今Mobileye 的业务正处在一个“青黄不接”的尴尬时期,新的芯片还没有造出来,旧的芯片却面临被淘汰的风险。
 
  虽然自动驾驶国外遇冷,但国内赛道依然火热。地平线、黑芝麻智能等各企业均谋求在今年上市。截至2022年9月,地平线已先后完成了15轮融资。成立于2015年的地平线与比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企合作关系紧密,为订单的销售奠定了用户基础。
 
  此外,地平线还谋求与大众集团组建合资公司,其发展潜力巨大。
 
  除了地平线外,芯驰科技也是一家具有发展潜力的自动驾驶企业。从产品来看,芯驰包括了域控芯片E3、座舱芯片X9、智驾芯片V9和网关芯片G9,与地平线相比,芯驰的产品布局更为丰富,但响应地,其智能驾驶芯片的发展速度较慢。
 
  此外,成立于2021年的行歌科技的主要发力点在于L2~L4级自动驾驶,据陈天石在2022世界人工智能大会上透露,这三款芯片应用各不相同,MLU590是全新一代云端AI训练芯片;SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片;SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC,采用7nm制程工艺,预计2023年发布。
 
  在国外自动驾驶遇冷的情况下,我国的自动驾驶热度依然不减,这与我国的新能源汽车的发展有着密切关系,公安部发布的数据显示,截至2022年9月,我国汽车保有量达到了3.15亿辆,其中新能源汽车1149万辆。新能源汽车数量上的攀升给予了自动驾驶生存发展的土壤。
 
  原标题:自动驾驶国外遇冷,国内赛道依然火热

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