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用于材料和电子器件失效分析的微观观察。

同时具有超高分辨率和大景深的特点。

根据观察效果不同，可选择钨灯丝电镜和场发射电镜。

典型应用：

- 铜箔表面的形貌观察，尤其是铜瘤的检查；

- 铜箔毛面与粘结片树脂剥离后的微观形貌观察；

- 焊点失效时，焊点合金层形貌；

- 键合不良时焊点的微观形貌。