晶圆贴膜机 Wafer Mounter
产品简介
详细信息
晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：
切割制程用 For dicing processes
迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames
规格 Specification
型号 AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圆尺寸（）150mm 200mm 300mm
胶膜宽度（）230mm 300mm 410mm
尺寸WxDxH(mm) 430x650x550455x680x550510x760x550
重 量 40KG 45KG 60KG
标准配置 镀PFA真空工作盘，加热工作盘
选用配置非接触工作盘、ESD装置、胶膜隔离层回卷装置