半自动晶圆真空贴膜机SINTAIKE STK-7060
产品简介
详细信息
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机特点： |
8”晶圆适用 |
设计的无滚轮真空贴膜 |
自动胶膜进给及贴膜 |
手动晶圆上下料 |
自动圆形轨迹切割胶膜 |
蓝膜、UV胶膜可选 |
工控机+Windows系统 |
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮 |
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控 |
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机性能： |
贴膜品质 | 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
Cycle Time | ≤ 45秒（不包含上料/下料时间） |
MTBF | >168小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
更换产品时间 | ≤ 30分钟 |
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机规格参数： |
晶圆直径 | 8”晶圆 |
晶圆厚度 | 100~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料；单平边,双平边,V型缺口 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜 宽度：220-240毫米 长度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
贴膜方法 | 的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控 |
晶圆台盘 | 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆 |
晶圆台盘加热 | 可达80℃ (对应接触式台盘，可选) |
晶圆放置精度 | X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5° |
装卸方式 | 手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测 |
已用胶膜回卷 | 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾 |
防静电控制 | 去离子风扇 |
切割系统 | 自动圆形轨迹切割 |
控制单元 | 基于PC控制，10.4”触摸屏 |
电源电压 | 单相交流电220V,10A |
压缩空气 | 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺 |
真空供应 | 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空 |
灯塔 | 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测 |
安全 | 配置安全光帘和紧急停机开关 |
体积 | 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) |
净重 | 300公斤 |