晶圆贴膜机
产品简介
详细信息
对于切割/锯切应用，均匀的粘合薄膜层至关重要。我们的晶圆贴膜机具有易于调节的弹簧加载辊组件，以及沿x轴和y轴的薄膜张紧杆，以确保薄膜与晶片和薄膜框架的无气泡层压。此外，两款机型均配备可伸缩薄膜切割系统，切割压力可调，以适应各种胶带基材和厚度。根据不同的工艺要求和适应不同的晶片厚度，从装置的上部调整辊压力。
晶圆贴膜机数字温度控制器确保工作台温度一致，可重复安装。可调定位销和真空杯可容纳几乎任何类型的薄膜框架，包括塑料。对于不同的晶片厚度，工作台高度也可相对于框架高度进行调整。
晶圆贴膜机有6英寸、8英寸和12英寸的晶片/薄膜框架型号，其特点是：
晶圆贴膜机特点
易于调节的弹簧加载滚轮组件
-均匀的薄膜张力：薄膜张紧杆（对于UH114，沿x/y轴和前部/后部；对于UH14-8，-12，在前部和后部）
-均匀粘合提供无气泡层压
-圆形切割机（轮型），用于在胶片架上切割胶片
-不同薄膜的可调切割压力（厚度/硬度）
-数字温控台板
-从装置顶部开始的可调节工作台高度
-使用无背衬或背衬（可选）胶片进行操作
-容纳缠绕在外部或内部的薄膜/保护层
-可调定位销和真空杯
-接受所有胶片框架（类型和尺寸）
-用于膜分离的端部切割器
-可容纳高达6英寸的晶圆（UH114）；高达8英寸的晶片（UH14-8）；高达12英寸的晶片（UH114-12）
晶圆贴膜机规格型号
UH114型：
-真空固定标准晶片台：高达6“晶片或3“-6”多卡盘
-薄晶片台，最多6英寸晶片
型号UH114-8：
-真空固定标准晶片台，最多8英寸晶片
-薄晶片台，高达8“晶片
-膜架转接环：8“<=>6”
UH114-12型：
-用于12”（300mm）晶片的真空固定标准晶片台
-用于8“晶片的真空固定标准晶片台（需要适配器，见下文）
-8“晶片膜架适配器
-薄晶片台，最多12英寸晶片
-膜架转接环：12“<=>8”