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需要触摸版热变形、维卡软化点温度测定仪详细说明请联系客服

   热变形、维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。满足GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》中关于热塑性塑料维卡软化点温度的测定和GB/T1634-2004《塑料 负荷变形温度的测定》中关于塑料弯曲负载热变形温度试验方法。
本控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。
本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，*的PID控制算法使控制平稳可靠，数据安全可靠。
1、五寸触摸屏液晶，显示直观、操作简单方便。
2、配备扬声器，关键部分进行语音提示或报警。
3、调整加热管两端电压方式控温，具备120和50℃/小时匀速升温。
4、具有四工位形变采集接口，采用千分表作为位移测量元件（0.001mm）。
5、具有微型打印机输出接口，方便检测记录留档保存。
6、自动计算载荷和挠度，    在输入试样尺寸后可自动计算需要加载的载荷以及热变形挠度等参数。
7、电气参数：
    测温范围：室温～+320℃
    分 辨 率：0.01℃
    控制模式：匀速升温控制（50℃/h或者120℃/h）
    控温方式：PID模糊控制
    按键显示：5寸彩色液晶，触摸屏输入。