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箱式等离子清洗机

供应商:
华天科技(宝鸡)有限公司
企业类型:
其他

产品简介

等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质

详细信息

 

 

 

       等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
       在真空腔体里,注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面,与有机污染物发生化学及物理作用,形成挥发性化合物,随工作气体排出,达到清洗的目的。

 

 

 

 

 

 

等离子清洗在半导体封装中的应用

○ 晶圆清洗:清除残留光刻胶;
○ 封装点银胶前:使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片 粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本;
○ 压焊前清洗:清洁焊盘,改善焊接条件,提高焊线可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料与产品粘结的可靠性,减少分层风险;
○ BGA基板清洗:在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率;
○ FlipChip引线框架清洗:经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果,提高芯片的粘接质量。

 

箱式等离子清洗机产品规格书

 

项目

HTM-6052

HTM-6061

工作腔体

工作平台

2个

1个

真空腔

垂直升降一体式结构

真空腔尺寸

598mm×268mm×346mm

清洗架

2个多层清洗架

1个多层清洗架

适应
产品规格

长mm

0-280/450

158-280/560

宽mm

25.4-70/280

25.4-70/210

工艺特性

射频功率

50-600W可调

真空度

≥10pa

氩气流量

5-35ml/min

清洗时间

根据产品具体设定

清洗效果判别方法

水滴角测定仪

清洗效果

水滴角<30°

产品载具尺寸

整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm)

产品进料
收料方式

抽拉式上下料

工作循环时间

490S(真空度20Pa,射频时间400S)

设备配置

清洗工位

双工位旋转清洗

单工位清洗

控制系统

OMRON PLC控制+触摸屏

机械标准件

SMC气缸+中国台湾上银直线导轨+MISUMI标准件

电器元件

OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件

真空泵

1500L/min,2Pa,AC380V

射频电源

1000W,13.56MHz

信息化
配置

清洗参数

20段工艺参数预先设定,一键调用

运行数据

实时显示

报警日志记录

可记录,可查询

与MES系统联网

选配

设备主要用途

用途

适用于品种多的生产线进行晶圆清洗、塑封产品清洗,以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金属表面氧化物去除等清洗。

动力配置

供电电源

AC380V 50Hz~60Hz 32A四孔插头 5KW

压缩空气

4-6bar,快插口径ø8mm

氮气

4-6bar,快插口径ø8mm 99.99%

氩气

2-4bar,快插口径ø8mm 99.9%

排气

1500L/min,ø40mm

重量

500KG

400KG

设备外形尺寸
长×宽×高

1144mm×1074mm×1680mm

976mm×800mm×1680mm