超高频干INLAY
产品简介
详细信息
参数：
频率：860-960MHz
通讯协议：EPC C1G2 / ISO18000-6C
读取距离：1-10m
封装工艺：倒封装
面材：/
芯片容量：参考超高频芯片参数表
使用寿命：10万次擦写，数据保存50年
工作温度：-40℃〜+85℃
贮存温度：0℃~+40℃
定制服务：天线设计/写数据
行业应用：二次加工
参数：
频率：860-960MHz
通讯协议：EPC C1G2 / ISO18000-6C
读取距离：1-10m
封装工艺：倒封装
面材：/
芯片容量：参考超高频芯片参数表
使用寿命：10万次擦写，数据保存50年
工作温度：-40℃〜+85℃
贮存温度：0℃~+40℃
定制服务：天线设计/写数据
行业应用：二次加工