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◎ 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号。

◎ 将4-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定，相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管。

◎ 设备包含60个BIN管，具有BIN切换平台，晶环升降平台。

◎ 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置。

◎ 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统，可在软件上通过视觉辅助，进行吸嘴与顶针对位校正。