包装材料热封仪
产品简介
适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定,热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。
详细信息
包装材料热封仪应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定,热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。
包装材料热封仪技术指标
热封温度:室温+6℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
热封形式:双刀独立控制
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:33kg
主要特点
l 嵌入式系统,远程维护、升级
l 扁平化技术,界面直观,操作方便
l 触摸屏操作
l TFT真彩色液晶显示试验数据
l 热封刀温度触摸屏设定、自动控温、双刀独立控制
l 高精度进口调压阀,热封压力精准,范围宽
l 进口磁性开关计时,计时精准
l 进口气缸、电磁换向阀、TU管路、快插接头
l 内置微型打印机,可实时打印试验报告
l 安全急停设计,防烫设计
l 过温、过压保护设计
l 无风扇设计,零工作噪音
l 支持全天候300℃高温
l 配置标准串行通信口
l 支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件:通信电缆、DSM实验室数据管理系统
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与终解释权!