包装材料热封仪
产品简介
适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定，热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。
详细信息
包装材料热封仪应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定，热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。
包装材料热封仪技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
热封形式：双刀独立控制
气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm
外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：33kg
主要特点
l 嵌入式系统，远程维护、升级
l 扁平化技术，界面直观，操作方便
l 触摸屏操作
l TFT真彩色液晶显示试验数据
l 热封刀温度触摸屏设定、自动控温、双刀独立控制
l 高精度进口调压阀，热封压力精准，范围宽
l 进口磁性开关计时，计时精准
l 进口气缸、电磁换向阀、TU管路、快插接头
l 内置微型打印机，可实时打印试验报告
l 安全急停设计，防烫设计
l 过温、过压保护设计
l 无风扇设计，零工作噪音
l 支持全天候300℃高温
l 配置标准串行通信口
l 支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件：通信电缆、DSM实验室数据管理系统
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与终解释权！
