一种能经过实践验证的仪器，用作鞋厂测量胶合和模制鞋底的成品鞋的脚趾与脚后跟部位的粘着强度，不过这款仪器同样可以用于测试实验室中。插图示意了标准STD 185 带以及不带鞋后跟固定装置STD 185 H。

鞋底仍放置在鞋楦头上，然后定位在脊形砧座或支柱上，以使仪器的弯曲脚趾部分与鞋底和鞋面之间的凸起部拟合。用手向下拉鞋后帮，并逐渐加大用力，使作用力实际通过脚趾部位向下，直至鞋底与鞋帮分开。通过仪器上的载荷力指示表显示作用力大小，表内装有一个载荷力指针。或者还可以采用另外一种方法测量造成分离的实际载荷力，可通过施加合格载荷力检查鞋底粘着强度是否合格，以及鞋底是否脱落。

第二种方法对于鞋厂更加有用，可用于测量从生产线下来后的原始鞋，在这种情形下，需使用鞋底固定装置保持安全固定，测试完成后，鞋产品可以完好无损地返回到机架或轨道上。如果在达到合格载荷力之前发生鞋底脱落，则需要检查材料、技术和工艺。

采用类似方法可以测量鞋后跟粘着强度（主要适用于男鞋和工业鞋类），但鞋后跟需要支撑在一个托架内（STD 185 H），而不是砧座。

符合标准：

SATRA TM404, BS 1870, BS 4676, AS 2210, NZS 5809 等。