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　　半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电等领域有着广泛的应用。近期世界半导体贸易统计协会发布了半导体市场预测，全球半导体市场预计在2022年增长16.3%，预计2023年比2022年增长5%。
 

　　全球芯片交期缩短
 

　　市调机构海纳国际的报告显示，2022年6月的全球芯片交付周期为27周，与5月尚未27.1周相比，已有缩短。
 

　　交期的缩短，意味着产品能够通过生产线以更快的速度交付给客户，生产线上的在制品数量则降低，就无需准备太多的存储空间，可以减少整体库存，对于缓解市场需求压力、企业库存压力等有着重要意义。
 

　　模拟芯片的市场需求正在变冷。手机、笔记本电脑、电视等电子产品的市场需求放缓，三星等大厂都已削减产量，而交期短的模拟芯片供应能力较强，使得市场供需达到平衡状态，价格回归正常水平。
 

　　服务器、车用芯片需求旺盛
 

　　从分类上看，消费级半导体的需求已呈放缓趋势，但数据中心及车用芯片的需求依然旺盛。在元宇宙、大数据等快速发展背景下，服务器芯片需求的年复合增速超20%，电动汽车的快速发展也催生着汽车芯片的需求，此前有分析师预测车用芯片的需求增长将持续数年。
 

　　存储器芯片需求放缓
 

　　机器制造业的发展离不开存储器芯片，其制造数据增长迅速，智能驾驶的海量数据也依赖于存储器数据芯片。此外，智能手机摄像头、智能家居、可穿戴设备等新型市场也有赖于存储器芯片。但在存储芯片行业库存高的背景下，需求有放缓的趋势。PC端和手机的出货量下滑导致存储器芯片的需求减少。此外三星的逆周期扩张策略在一定程度上也加速了存储器芯片的供求关系缓和。
 

　　产能过剩引行业担忧 库存或超合理水平
 

　　产能过剩会导致产品价格的相对下滑、企业盈利能力的大幅度下滑。自2020开始，全球芯片扩产的步伐便没有停止。以三星电子为例，2022年三星电子已经完成或正在建设的新片场有三家，其中包括已经开建的P3工厂、寂静开建的P4工厂、以及位于美国德州的晶圆代工厂；铠侠今年也投资8.4亿美元扩充半导体业务，包括在日本石川县的生产基地内新建一座晶圆厂，同时在旧厂房内引进新产线；英特尔已经宣布在美国及欧洲投资一千多亿美元用于扩张芯片产能。
 

　　尽管全球芯片交期呈缩短趋势，但在企业的扩产增资之下，生产厂商的库存仍有超过合理水平的可能性。据相关数据显示，2021年底库存水位不及3.5个月。但这一数字在今年提升至6.5个月。
 

　　由于圆晶厂的建设周期长，因此目前已经释放的新增产能尚不足以缓解芯片短缺的问题，但从产能建设的进度来看，随着新增产能的逐渐释放，2024-2025年期间全球芯片产能可能会迎来高峰，而随着需求放缓，大规模的产能可能会导致产能过剩。
 

　　中国半导体近年推出了众多的发展政策，集成电路也已经成为我国的发展重点。正如最近深圳发布半导体集群计划，目标是2025年营收突破2500亿元。深圳发改委也由此推出一系列措施。在政策的不断支持和产业供求关系的缓和下，中国的半导体产业有望在世界供应链上占有一席之地。
 

　　原标题：半导体行业拐点未至，部分领域供求关系趋向缓和