无菌包装封口强度测试仪

无菌包装封口强度测试仪

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具体成交价以合同协议为准
2019-10-14 16:52:51
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济南思克测试技术有限公司

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产品简介

无菌包装封口强度测试仪应用范围

适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定,热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。

详细介绍

 

无菌包装封口强度测试仪应用范围

适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、PVC硬片等材料*热封性能参数的测定,热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素。

无菌包装封口强度测试仪主要特点

l 嵌入式系统,远程维护、升级

l 触摸屏操作

l TFT真彩色液晶显示试验数据

l 扁平化技术,界面直观,操作方便

l 六点热封温度触摸屏设定、数字PID自动控温

l 一次试验可制样10个
l 高精度进口调压阀,热封压力精准,范围宽

l 进口磁性开关计时,计时精准

l 进口气缸、电磁换向阀、TU管路、快插接头

l 内置微型打印机,可实时打印试验报告

l 安全急停设计,防烫设计
l 过温、过压保护设计

l 无风扇设计,零工作噪音

l 支持全天候300高温

l 配置标准串行通信口

l 支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)

技术指标

热封温度:室温+6300 

控温精度:±0.2

热封时间:0.1s999.9s

热封压:0.05MPa ~ 1.1MPa 

温度梯度:20

热 封 面:40mm×10mm×5工位

气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm

外形尺寸:570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)

工作噪音:0db

   源:AC 220V 50Hz

    重:63kg

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆 

选 购 件:通信电缆DSM实验室数据管理系统

 

注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与终解释权!

 


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