1、XK-750D采用*的技术，主要为不同行业大盒类包装而设计；

2、该机可根据生产要求自动完成1排到多排的组合包装，不需要单独制作模具；

3、采用PLC可编程程序控制器，实现机、电、气一体化；

4、不同的包装形式在设备上设计好的触摸屏上即可完成，同时对生产量可进行计数；

5、采用特别设计的封刀，封口线牢固、不开裂、不易粘刀；

6、进料采用皮带式输送，速度快，运行平稳，根据需要可增加彩膜定位系统；

7、采用进口触摸屏，进口光电，准确定位各种设置和操作均可通过触摸屏轻松完成；

8、BSP6040采用进口双运风电机，让炉腔内热风散布均匀，收缩后效果更加美观；

9、采用高温特氟龙输送方式经久耐用，输送产品稳定；

10、采用法国“施耐德”变频器控制传送速度，无级调速；

四、技术参数：