VT-360L芯片拆焊台BGA返修台

崴泰bga返修台 高清成像,光学对位,伺服驱动精确对位+自动接料,bga返修台 可灵活接驳产线,擅长小型原件返修,解决10万电子厂商返修难题.

VT-360L芯片拆焊台BGA返修台

BGA返修台按照温区分可以分为三温区BGA返修台和二温区BGA返修台，一般用户咨询的BGA返修台配件，多指的是三温区BGA返修台的配件。下面崴泰小编来详细介绍下BGA返修台配件。

三温区BGA返修台由设备主机系统、大板支撑架、多功能夹具、影像校正模组和喷嘴构成。其中，BGA返修设备主机主要用到的配件有电动机、皮带轮、温控器、液晶显示器、软件程序等；大板支撑主要是针对不同尺寸的BGA芯片进行机器的调整使用、影像效正模组用于在系统对位的时候针对不同的PCBA来进行固定校验。

喷嘴是BGA返修台主要易损配件，这主要是跟BGA返修台的工作原理有关。BGA返修台工作时，主要依靠喷嘴对PCBA基板进行拆焊工作，长期接触使用会使喷嘴出现磨损，在使用BGA返修台进行拆焊工作时，需要注意喷嘴的使用情况。

BGA返修台易损配件选择及更换指导：喷嘴的使用寿命一般为5-6万次，达到使用寿命后按照说明书要求更换配件。运送皮带易发生老化或破损，如影响返修时需更换。如果机器在使用过程中出现其它不可预知的情况，则需按照说明书及时更换，或者让厂家技术人员上门指导操作。