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崴泰BGA返修台落地式VT-360LA主板芯片维修
崴泰BGA返修台落地式VT-360LA主板芯片维修
俗话说得好“隔行如隔山”如果你是刚接解BGA返修台的新手,那么你对于操作BGA返修台肯定会出现这样或者是那样的问题,那么新手操作BGA返修台常见错误有哪些呢,接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编把常见的错误汇总如下:
1.不正确的BGA预热流程
这意味着额外的返工热循环,每一个连续的应用程序热损伤的风险增加,这些问题是可以预防的。
2.过大的焊点空洞
这往往是由于不正确的焊膏选择或工艺参数,并可能危及附件的完整性,并且需要额外的返工,或导致被拒绝。
3.BGA返修台选择的机型不当
BGA返修,所使用的设备必须具有复杂性、灵活性,有能力维持一个可控的、可预测的、 可重复的过程, 这其中包括闭环温度感测和控制,拆卸和更换。BGA返修台哪种好?使用功能大的设备,这不是可偷工减料的,使用自制或低端BGA返修台,后患无穷。你需要合适的工具才能把工作做得更好。
4.不充足的准备
磨刀不误砍柴工,个热循环的应用到BGA返修现场是需要很多准备的,如是否使用焊膏,选择合适的焊膏的模板,并选择正确的化学品, 有充足的准备、评估,诸如锡球大小,设备和共面球,阻焊层损坏或丢失或污染垫在PCB的网板等。