自动光学对位BGA返修台 VT-360MII

自动光学对位BGA返修台 VT-360MII

小型简易BGA拆焊台优势多

1 报价优势

小型简易BGA拆焊台天然报价就会比同品种的大中型机器设备报价便宜，这种价格上的优势很招引那些想做工程却没有钱买设备的公司或投资商个体，可以减轻一部分的出资本钱用来收购其他的设备，再者从维护方面来看，小型BGA拆焊台的维护维护费用也可以降低。

2 操作简单

小型简易BGA拆焊台结构设计相对简单，操作也更简便，只需要花少量的人力就能让BGA拆焊台正常工作，投资回报率较高。

小型简易BGA拆焊台应用广

小型简易BGA拆焊台大多采用模块化结构设计，占地面积小，扣作简单方便。可根据需要自由选择附件配置，满足大部分BGA芯片的返修要求。

正所谓“麻雀虽小五脏俱全”，小型BGA拆焊台虽然型号小，设备配置和返修能力相比于大型BGA拆焊台来说要低一些，但是如果运用得当也是非常不错的，因为毕竟价格摆在那里了，如果返修芯片量不多也是非常值得购买的一款产品。崴泰科技生产的小型简易BGA拆焊台，从客户需求角度出发，占地面积小，安装转场方便，是性价比*的BGA拆焊台设备，值得客户选择。