产品简介
型号HESS-465-60-3F-1.3KW容量1-200颗尺寸L185cm*W87.5cm*H183cm工作温度-40℃～+85℃产品概述可同时测试1~200颗芯片，宽温测试、可同时测25种不同颗粒支持测试命令类型基础测试支持测试范围可选起始测试块数、块间间隔、循环数、测试时间等个性化设置已支持闪存协议类型ONFI/toggle接口颗粒已支持测试封装规格BGA152、BGA132（可定制扩展）支持pattern全0，全1，全5，伪随机；棋盘格；字线随机等Operating temperature range宽温测试、可同时测25种不同颗粒
