技术参数：

l 自动的换气与泄气功能，可以得到一致的膜厚，和的导电喷镀效果。

l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。

l 操作容易快捷，可全自动或手动进行喷镀操作，控制的参数包括自动放气以及氩气换气控制。

l 在自动模式下，可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果，

l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和的镀膜效果。

l 可使用多种金属靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶为标配），靶材更换快速方便。

l 样品室大小：直径120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75")

l 样品台：可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为50mm

l 溅射控制：微处理器控制，安全互锁，可调，电流40mA，程序化数字控制

l 溅射头：低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩

l 模拟计量：真空： Atm - 0.001mbar，电流：0-50mA

l 控制方法: 自动气体换气和泄气功能，自动处理排序，带有“暂停”控制的数字定时器（5－300s），自动放气.整个操作亦可全手动控制。

l 真空泵：，抽气速率: 6.0 m3/小时 ，真空度到 0.1mb所需时间30秒.

l 桌上系统: 真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统

l 保修期：免费保修一年