COB绕铜线圈标签-深圳市创新佳电子标签有限公司手机版

详细介绍

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标签。

芯片型号：TK4100,T5577,F08等

天线尺寸：φ18mm 或可按客户要求定制

标签尺寸：外径φ18mm 内径φ16mm

产品工艺：铜天线+COB

协议： ISO 7816/ISO 14443A/15693

内存容量：依据芯片型号

感应频率：125KHZ、13.56MHZ

读写距离：0-5CM，不同功率的读卡器，会有区别。

保存温度：-25℃～+65℃

工作温度：-25℃～+65℃

数据保持： 10年,内存可擦写10万次

标签适用范围:资产管理，物品管理等.

(注：标签尺寸、芯片可按客人要求订制)

优势：

有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，将RFID芯片与软基天线的封装工艺，分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术，可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品