3X7低频芯料

3X7低频芯料

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-04-05 15:03:53
22
产品属性
关闭
深圳市华海智能卡有限公司

深圳市华海智能卡有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

3X7低频芯料封装材料采用：PVC、ABS、PET

详细介绍


3X7低频芯料封装材料采用：PVC、ABS、PET。 芯片型号：Mifare 1 s50、Mifare 1 s70、Mifare Ultralight 10、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags CET5500、Mf1 PLUS 2K/4K以及多种型号的兼容芯片。
上一篇：选购激光打标机的三个小窍门 下一篇：选购激光打标机的三个小窍门
提示

请选择您要拨打的电话：