1.3W TIS800K导热绝缘材料/导热矽胶布

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输，室内型设计，室外型设计（防水、防雷）以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。它还具有表面较柔软,良好的导热率，良好传导率,良好电介质强度等性能。 参考价面议

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