搜索
搜索历史
烘箱
等离子清洗机
用于对半导体封装过程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 产品清洗,电浆清洗制程中具有可重复性高、可控性强、稼动率高,无污染产生,以及运营成本低的特性;增强基板表面浸润能力,使银浆与基板间贴合更紧密和更牢固;改善基板表面浸润能力,以及使基板及焊盘表面粗化。
参考价
面议
已无更多数据