功能简介：1、金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶，接触IC、耦合IC工艺....... 导电胶工艺，主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、吸尘清洁、点胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试，坏卡分类于一体。 锡膏工艺，主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、 吸尘清洁、点锡、背胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试，坏卡分类于一体。2种工艺软件可自由选择特征描述：全自动新版叠张机集上料，叠张，焊接，收料功能于一体。上下两层透明膜使用卷料，中间使用板料，使用超声波焊接，将3-5张材料焊接在一起，减少人工成本，提高生产效率。重卡检测装置检测板料的厚度，防止双张送料的情况。通过皮带输送叠张板料，皮带上设有真空孔，防止板料在叠张后焊接过程中发生偏移。卷料采用自动收放料模式。其中采用间断式放料模式，通过张力平衡装置自动调节放料长度。