YMJ-WB-30K全自动倒封装机-宽幅
产品特点:全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。 参考价面议YMJ-CM-90W电子标签复合机-宽幅
产品特点:全自动电子标签复合机用于电子标签的复合与模切,可选三层或四层卷对卷的干湿inlay和标签复合,Inlay 与印刷层对等或者不对等产品的复合与模切只需软件设置。集在线涂胶,复合,模切,检测为一体,适于宽幅卷标、布标、航空标签、纸卡、吊牌及折叠卡等的产品的生产,全自动模块化系统,多轴系统方案配备多轴同步功能,模组排布合理,灵活、人性化组合。设备多组张力与纠偏系统,保证各类产品边缘整齐,高产量,高质量,高精度的加工生产。 参考价面议YMJ-CM-90N电子标签复合机-窄幅
产品特点:全自动电子标签复合机用于电子标签的复合与模切,可选三层或四层卷对卷的干湿inlay和标签复合,Inlay 与印刷层对等或者不对等产品的复合与模切只需软件设置。集在线涂胶,复合,模切,检测为一体,适于卷标、纸卡、吊牌及折叠卡等的产品的生产,全自动模块化系统,多轴系统方案配备多轴同步功能,模组排布合理,灵活、人性化组合。设备多组张力与纠偏系统,保证各类产品边缘整齐,高产量,高质量,高精度的加工生产。 参考价面议YMJ-RD-50K全自动卷装电子标签检测机
全自动卷装电子标签检测机:读写、检测卷装超高频电子标签,读码写码可选,读写+检测确保数据读写的准确性,带二维码、条形码扫描和坏标喷墨打标志功能,适应不同厚度及宽度的标签,产能高,设备运行稳定,可靠性高。 参考价面议YMJ-SD-15K单张标签检测机
产品特点:全自动单张标签检测机,用于检测单张的高频或超高频电子标签,读码写码可选,两组读写器确保数据读写的准确性,可选打码,扫码,坏标喷墨打印。 参考价面议YMJ-TP-30KRFID个性化一体机
产品特点:个性化一体机适用于单张吊牌、卡纸、票卡等单张标签的自动写码、喷码、检测、校验、收卡。重张检测功能保证入料准确,高精度皮带输送,电眼监控,保证输送位置精确。UV喷墨可选,喷码后对喷墨效果与内容进行检测,多工位写码,加上扫码器+多组读写器进行内外码校验,可选加装视觉外观检测,保证RFID产品的准确性。 参考价面议YMJ-CP18-10K全自动打码机
全自动打码机用于在卷状标签上打印数字码,二维码或条形码。兼容高频或超高频标签,同时适应不同厚度及宽度的标签条带。读卡器读取标签芯片的信息,通过色带打印机在标签上打印数字码,二维码或者条形码,打印后另外一组读卡器进行校验检测。两组入料和两组收料,结合接料平台,实现不停机快速换料,大大为客户节省生产时间和成本。 参考价面议YMJ-RDSR-20K全自动卷装剔废补标一体机
全自动卷装标签检测、剔废、补标一体机设备:检测高频或超高频成品标签的好坏、外观(外观检测脏污、切偏、印刷不良、刮花及条形码、二维码、数字码)、内外码一致性;不良标签喷墨打印,补回去的标签,可选择空白或完成写码或喷好二维码,条形码等的好标签;可兼容不同厚度及宽度的标签条带,产能高,设备运行稳定,可靠性高。 参考价面议YMJ-RML-12K卷装多列标签贴标机(双头)
卷装多列标签贴标机(双头)适用于卷装物料的贴标,采用超声波纠偏器纠偏,贴标精度高、质量优。调整简单,稳定性高,多组电眼确保系统的稳定。收料整齐,节省生产时间和成本。 参考价面议YMJ-SML-150版面卡纸多列标签贴标机
产品特点:版面卡纸多列标签贴标机适用于多列标签,吊牌,卡片等产品的贴标。多组高精度贴标头,版面可选,高速,稳定。收料整齐,可预设收料数量。 参考价面议YMJ-STL-12K全自动单张标签贴标机
全自动单张标签贴标机适用于单张标签,吊牌,卡片等产品的分料与贴标。高精度贴标头,高速,稳定。收料整齐,可预设收料数量。 参考价面议YMJ-EBTO-2000上线碰焊一体机
设备特点:全自动上线碰焊一体机自动植入天线,同时焊接天线与芯片/其他金属,集上线机与碰焊机的优点于一身,伺服系统控制,采用国产超声波植线,双脉冲逆变电流焊接芯片与天线,焊接输出脉冲/电压/电流/时间设置数字化,监控直观,焊接电源能量稳定可调,只需一人操作。 参考价面议