1、概述

SG804是一款多模GNSS导航接收射频芯片，集成了RDSS接收发射，RNSS B1/B3频点的接收，GPS L1频点的接收等多种功能。可以应用在导航领域的多个场合，兼容性好，功耗模式可以调节和补偿。在保证应用和性能的同时实现低功耗，也可以在恶劣环境下增加功耗以保证芯片的性能和抗干扰能力。芯片具有很好的ESD防护。电源电压3-5V供电。

2、介绍

星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。

3、集成

实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。

4、设计开发

集成电路开发可分为3个阶段：

1.定义阶段
我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到合适技术选择的方案。

2.原理图，仿真，测试板
开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。

3.布局
集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。

5、生产

收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。