膜厚仪——金东霖科技利用X射线荧光的非接触式的无损测试技术*地应用于微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜测量。可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成份，测量厚度可以从埃（?）至微米（um），它也能测量多至20个元素的块状合金成份。此仪器结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
如果您需要一台出色、准确可靠的测量仪器，BA 100 是您正确的选择。

膜厚仪——金东霖科技产品特点：
★ 能够测量无铅焊锡 配备了薄膜FP法，可以同时测量Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Cu等，无铅焊锡的镀层后与成份
★ 搭载中心搜索软件 通过扫描样品可以自动检测出线及基板点面部分的测量中心位置.
★ 拥有防冲功能
★ 搭载激光对焦系统
★ 搭载测试报告自动生成软件
★ 拥有自动测量软件以及中心搜索软件