X-ray测厚仪原理是根据X-ray穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的，即测量被测钢板所吸收的X射线量，根据该X射线的能量值，确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号，经过前置放大器放大，再由专用测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。
X-ray XUL：
X-ray XULM：
X-ray XAN 220/222:
X-ray XAN 250/252：
X-ray XDLM:
X-ray XDAL:
X-ray XDV SDD:
X-ray XDV-µ:
XDV-u镀层厚度测量仪特点
- 优化的微区分析测试仪器
- 根据X射线光学系统，可以对100 μm或更小的结构进行分析
- 的能量强度，从而实现出色的精度
- 即使对于薄镀层，测量的不确定度也有可能做到 < 1 nm
- 只适用于平面的或是接近平面的样品
- 底部C型开槽的大容量测量舱
- 通过快速、可编程的 XY 工作台进行自动测量
XDV-u镀层厚度测量仪典型应用领域
- 测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统
- 测量细小部件和细电线上的镀层系统
- 分析微小结构和微小部件的材料成分
X-ray XUV 733：
X-ray 4000：
X-ray 5000：
特点
- 法兰测量头，用于在生产线中进行连续测量
- X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
- 在生产过程中直接用典型产品进行快速简单校
- 可在真空或大气中使用
- 可以在 500° C 的高温基材上进行测量
- 坚固和耐用是设计的重心
典型应用领域
- 光伏技术（CIGS，CIS，CdTe）
- 分析对金属带、金属薄膜和塑料薄膜上的镀层
- 连续生产线
- 喷射和电镀生产线监测
- 测量大面积样品
特点
- 用于在持续生产过程中对薄膜、轴带和冲压带上的涂镀层进行连续测量
- 可按照样品运动方向正确调整测量头的角度
- 操作简单，设置时间短
- X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
- 有定位装置，用于测量多个位置进行测量
- 根据客户需要专门设计
- 自动校准
- 可以快速地从一条生产线上转移到另一条生产线
- 可方便地集成到质量控制系统和过程控制系统中
典型应用领域
- 电镀条带，例如接触点、冲压带
- 测量热镀锌钢带
- 太阳能薄膜电池（光伏产业
- 薄膜和条带上的金属涂镀层
- 电子工业及其供应商
- 生产过程监控
特点
- 通用型高级仪器，可满足各种测量需要
- 测量舱可以抽真空，并可以对自 Z = 11（Na）起的轻元素进行分析
- 精确的、可编程的 XYZ 工作台用于自动测量
- 摄像头用于样品精确定位以及在细小部位上进行测量
典型应用领域
- 轻元素的测量分析
- 薄镀层测量和痕量分析
- 通用材料分析及鉴定
- 非破坏性宝玉石分析
- 光伏产业
仪器特点
- 高级型号仪器，具有常见的所有功能
- 射线激发量的灵活性，激发量可根据测量面积大小和光谱组成而改变
- 通过硅漂移探测器，在 > 10万cps（每秒计数率） 的超高信号量下也可以正常工作，而不会出现能量分辨率的降低
- 极低的检测下限和出色的测量重复度
- 带有快速、可编程 XY 工作台的自动测量仪器
- 大容量便于操作的测量舱
典型应用领域
- 测量极薄的镀层，例如应用于电子和半导体行业中
- 痕量分析，例如根据 RoHS、玩具标准、包装标准对有害物质进行检测
- 进行高精度的黄金和贵金属分析
- 光伏产业
- 测量 NiP 镀层的厚度和成分
特点
- 配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
- 使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构
- 底部C型开槽的大容量测量舱
- 有弹出功能的快速、可编程XY平台
典型应用领域
- 镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
- 来料检验，生产监控
- 研究和开发
- 电子工业
- 接插件和触点
- 黄金、珠宝和钟表工业
- 可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
- 痕量元素分析
- 在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
- 硬质镀层分析
XDLM镀层厚度测量仪特点
- 通用性极广，因为配备了微聚焦管、4个可切换准直器和 3 个基本滤片
- 适用于微小结构，如接插件或线路板
- 还适用于远距离测量（DCM方法，范围0-80 mm）
- 底部C型开槽的大容量测量舱
- 可编程的台式设备，用于自动测量
XDLM镀层厚度测量仪典型应用领域
- 测量印刷线路板工业中，薄金、钯和镍镀层。镍层测厚、化镍厚度
特点
- 高性能机型，具有强大的综合测量能力
- 配有4 个电动调节的准直器和6个电动调节的基本虑片
- 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，还适用于更复杂的多元素分析
- 由下至上的测量方向，可以非常简便地实现样品定位
典型应用领域
- 对电子和半导体行业中仅几个纳米的功能性镀层进行测量
- 对有害物质进行痕量分析，例如，玩具中的铅含量
- 在珠宝和手表业，以及在金属精炼领域，对合金进行高精度的分析
- 用于高校研究和工业研发领域
X-ray XDL:
XDL镀层厚度测量仪特点
- 坚固耐用的镀层厚度测量设备，甚至可在较大的距离测量（DCM功能，范围0-80 mm）工作
- 固定光圈和固定滤光镜
- 用于1mm起大小的测量点
- 底部C型开槽的大容量测量舱
- 可编程的台式设备，用于自动测量
- 标准X射线管，比例计数器
XDL镀层厚度测量仪典型应用领域
- 测量大规模生产的电镀零件
- 防腐镀层和装饰性镀层，如镍/铜上的铬。铬层测厚、铜厚测量
- 电镀工业中电镀液的分析
- 黄金、珠宝和钟表工业
特点
- 为无损分析珠宝、钱币和贵金属特别优化设计
- 配备固定的准直器和基本虑片，特别适用于贵金属分析
- 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，适用于更复杂的多元素分析
- 由下至上的测量方向，可以地实现样品定位
典型应用领域
- 在珠宝和钟表行业中的黄金和贵重金属分析
- 牙科行业中的材料合金分析
XULM镀层厚度测量仪的特点
- 用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。
- 通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.
- 配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点。
- 比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。
- 从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。
- 底部C型开槽的大容量测量舱 。
XULM镀层厚度测量仪典型应用领域
- 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
- 电子行业中接插件和触点上的镀层
- 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
- 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe
- 珠宝和钟表工业。
- 测量电镀液中金属成分含量，例如金层测厚、银层测厚。
特点
- 用于电镀行业中的镀层厚度测量。
- 固定的准直器和固定的基本滤片。
- X射线管配有稍大的主光斑，适合测量约1 mm 以上的测量点。
- 低能量光束产生较少射线，然而，对于传统的电镀层如铬、镍、铜等镀层的测量，不会有任何问题。
- 从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。
- 底部C型开槽的大容量测量舱。
- 标准X射线管，比例计数器
典型应用领域
- 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
- 电子行业中接插件和触点上的镀层
- 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
- 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe
- 珠宝和钟表工业
- 测量电镀液中金属成分含量
