冷贴合封装智能卡简介
 把PCBA封装成智能卡形式，一直是智能卡行业多年的技术难点，传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡，传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题，联业智能攻关PCBA封卡技术，通过不断钻研，研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方，采用多年的PCBA封卡技术成果，成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有高性能，高可靠性，外观平整、弯折测试达标的智能卡，现日产能达到20000-30000PCS，在不断努力下，产能、工艺、性能逐步的提高和完善。
联业智能为您提供定制冷贴合封装智能卡方案如下：
1.由客户提供主要元器件与设计原理图，联业智能负责冷贴合封装智能卡工艺优化设计，主/辅物料供应链的推荐，整体造价的预算，冷贴合封装智能卡，最终量产成品出货;
2.客户已有成熟的线路板与配套物料，我司负责进行冷贴合封装智能卡工艺封装卡,进行电性能、可靠性等测试，最终成品出货;
3.由客户提供设计思路，我司提供多种解决方案和设计建议，双方达成一致后，进行设计与生产，最终成品出货。
冷贴合封装智能卡方案案例如下： 

冷贴合封装智能卡应用领域
人员安全管理、室内人员定位、安全门禁、物品防丢防盗、资产追溯、物联网、可穿戴设备、智能人员管理、通讯、金融支付、物体定位等