适用于8”&12”晶圆

操作简便

贴膜质量

没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）

每小时产能

30~70片晶圆

更换产品时间

≤5分钟

常规产品厚度

200 ~750微米

Bump产品厚度

晶圆 200～400微米

凸块 50～200微米

晶圆翘曲

≤5mm

晶圆种类

硅, 砷化镓或其它

单平边，V型缺口

胶膜种类

蓝膜或者UV膜

宽度：240~340毫米

长度：100米

厚度：0.05~0.2毫米

贴膜原理

防静电滚轮贴膜

滚轮温度

室温～80摄氏度

贴膜动作

自动拉膜和贴膜

晶圆台盘

二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

切割系统

的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，

刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边

的手动直切刀，为省膜的设计；切割刀温度：达150℃

晶圆定位

通用标线/弹簧销钉

控制单元

基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏

安全防护

配置紧急停机按钮

电源电压

相交流电220V,10A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)

净重

85公斤