等离子清洗机ALPHAPLASMA AL18
ALPHAPLASMA等离子清洗机AL18特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶ALPHAPLASMA等离子清洗机AL18选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体旋转台-φ200mm 参考价面议
等离子清洗机ALPHAPLASMA AL76 Compact
AL76Compact等离子清洗机特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶AL76Compact等离子清洗机选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体旋转台-φ350mm 参考价面议
等离子清洗机ALPHAPLASMA ASTRO 96
ASTRO96等离子清洗机特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶ASTRO96等离子清洗机选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体包装 参考价面议
ALPHAPLASMA AL18等离子清洗机
ALPHAPLASMA等离子清洗机AL18特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶ALPHAPLASMA等离子清洗机AL18选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体旋转台-φ200mm 参考价面议
ALPHAPLASMA AL76 Compact等离子清洗机
AL76Compact等离子清洗机特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶AL76Compact等离子清洗机选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体旋转台-φ350mm 参考价面议
ALPHAPLASMA ASTRO 96等离子清洗机
ASTRO96等离子清洗机特点：改善DieBonding改善WireBonding改善锡球焊接改善倒装底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding）/封胶ASTRO96等离子清洗机选项：进口干泵系统（含相关附件）信号灯塔-红黄绿三色额外的处理气体线路-最多至4路气体包装 参考价面议
SINTAIKE STK-7200R全自动晶圆切割贴膜机（滚轮）
STK-7200R_SINTAIKE全自动晶圆切割贴膜机（滚轮）特点：全自动晶圆/框架装卸日本进口晶圆搬运机械手臂，晶圆对位系统全自动晶圆贴膜标置ESD特氟龙电镀接触晶片夹盘应对DBG工艺：贴膜后再撕BG膜贴膜动作：自动拉膜和贴膜晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘 参考价面议
SINTAIKE STK-7200V全自动晶圆切割贴膜机（真空）
全自动晶圆切膜机（真空）STK-7200V特点：无滚轮的特殊真空安装技术(滚轮安装可选)配置进口多轴晶圆搬运机械手臂可以应对更薄的晶圆进行切割膜的贴膜晶圆位置和翘曲智能反馈17英寸触摸屏液晶工业电脑控制贴膜动作：全自动拉膜和贴膜 参考价面议
半自动基板切割贴膜机SINTAIKE STK-7121
STK-7121半自动基板切割贴膜机特点：8”/12”承载环适用，也可支持定制 参考价面议
落地式高级自动晶圆减薄贴膜机SINTAIKE STK-6050
STK-6050落地式高级自动晶圆减薄贴膜机特点：4”-8”晶圆适用设计的滚轮贴膜自动胶膜进给及贴膜手动晶圆上下料自动切割胶膜 参考价面议
半自动晶圆真空贴膜机SINTAIKE STK-7060
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机特点：8”晶圆适用设计的无滚轮真空贴膜自动胶膜进给及贴膜手动晶圆上下料自动圆形轨迹切割胶膜蓝膜、UV胶膜可选工控机+Windows系统配置光帘保护功能 参考价面议
落地式高级自动晶圆切割贴膜机SINTAIKE STK-7150
STK-7150落地式高级自动晶圆切割贴膜机特点：自动滚轴贴膜技术手动放置和取出晶圆/承载环自动胶膜进给和贴膜自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜自动圆形切刀切割膜自动撕膜，收废膜(选项) 参考价面议

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