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| 技术参数 | 通孔孔径min中φ50um，盲孔孔径minφ25um 应用与软板、硬板、载板 功能作用于全板电镀、圆形电镀、通/盲填孔电镀 |
| 生产板厚 | 生产板厚0.036mm~3.2mm无框加量产，全自动上下料 |
| 电镀层均匀性 | 电镀均匀≥90%，会优兴业界，对生产细线路有良好助力 |
| 自动化流程 | 配套工业4.0，实现无人化工厂 |
| Dimple | Dimple可以做到+2-5um |
| 电镀夹设计 | 电镀夹不上铜，有利于电镀均匀性，不会产生铜颗粒，节省铜消耗 |
| 传动设计 | 同步皮带传输平稳，无油污;一段式速度一致，无卡飞靶风险 |
| 前处理清洁设计 | 连续式、浸泡带喷淋可以做到较小盲细孔、高级横比孔清洁，减少漏填 |
| 断电问题 | 没有断电现象，就不会引起填孔分层、填孔漏填 |
