型号：WD-PUT-500

可直接在药品包装盒或单品的纸张上烫印RFID标签天线、封装芯片，背面可印刷图案或其他内容，实现印刷、包装一体化，也可提供纸质干、湿Inlay，制成不干胶纸质标签，粘贴于药品整盒包装或单品上。

特性：

芯片可选：NXP-XM/XL/HSL；Alien-H2/H3；Impinj-M2/M3/M4等；

工　　艺：采用倒封装工艺；

需　　求：按客户需求订制尺寸

天线材质：铝；

标签背面可直接印刷或在打印机上打印相关信息

参　　数：

读取距离：根据客户需求定制(因读写器配置和应用环境而定)

存储容量可选： 96 bits /512 bits/2048 bits

通讯速率：640 K bits/s（HSL 40kbit/s）；

应用范围：药品生产、流通、销售环节的管理

本公司采用拥有自主知识产权的技术在承印物上直接形成标签天线，与传统工艺相比有以下优点：

       制备天线的“烫印专用膜”是属我公司自主开发，具有一定技术壁垒的多层结构材料。

       工艺流程简洁，生产效率高，制版费用低，对环境没有污染。

       使用适应性能好，可以在各种塑料，纸张，织物等多种材料表面直接制造天线。

       具有防转移特性。

       天线的厚度微薄，不使用贵金属，节省材料，节约资源。

       易于与包装印刷实现一体化操作。

武汉　RFID  电子标签　标签