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该模块支持多种开发语言和开发环境，并提供有功能丰富的标准化SDK开发包及接口
采用全合金铝材外观和大面积散热接触面设计，散热性能良好，无需外接散热装置
该模块采用国芯自主设计的模拟射频电路，和优化的基带信号处理算法以及防碰撞算法
该模块可自行检测CPU的运行状态和天线的连接状态，具备有出色的抗电磁干扰性能
该模块不仅可以快速集成到固定式和一体式读写器中，同时还可以针对终端项目进行应用
支持ISO 18000-6C/EPC C1G2、ISO 18000-6B、GJB 7377.1-2011、GB/T 29768-2013、（可选配）
支持密集读取
采用的设计方案，限度的解决模块信道之间频率干扰和通信冲突。
多标签识别
采用的多标签防冲突算法，限度的提高多标签读取的速度以及灵密度。
标签数据过滤
拥有灵活多变的数据过滤方式，能够在实际的应用过程中对目标标签进行精准筛选。
可感知型号强度
支持RSSI，在实际的应用过程中可随时判断标签信号强弱，及时优化标签应用。| 物理参数 | 尺寸： | 71.5mm×52.5mm×6.5mm |
| 主要功能 | 空口协议： 功能特点： | ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、GB/T 29768-2013（可选配） 支持密集读写、多标签识别、标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 |
| 性能参数 | 工作频率： RF输出功率（端口）： 输出功率调节： 前向调制方式： 连续读标签距离（读EPC码）： 测试条件： 连续写标签距离（写EPC码)： 测试条件： 标签识别速度： | ETSI 865～868MHz, GB 840～845MHz,920～925MHz, FCC 902～928MHz 33dBm±1dB（MAX） 1 dB步进 DSB-ASK、PR-ASK 0-15米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境） 8dBi线极化天线，连接电缆插入损耗小于1dB,标准标签（灵敏度优于-18dBm) 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90% 8dBi线极化天线，射频连接电缆插入损耗小于1dB,标准标签（灵敏度优于-18dBm) ＞400次/秒 |
| 通讯接口 | 通讯口： | TTL UART接口； |
| 电源参数 | 工作电压： | DC 3.5-17V |
| 环境参数 | 工作温度： 储存温度： 工作湿度： | -20℃～+70℃ -40℃～+85℃ 10％～95％RH无冷凝 |
| 尺寸图 |  | |
