- 公司名称
- 深圳市梦启半导体装备有限公司
- 经营模式
- 其他
- 所在地区
- 广东 深圳市
- 主营产品
- 硅片分选机
- 产品数量
- 9条
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公司简介
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用于化合物半导体行业，硅基领域。如:硅片、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料。专攻磨划设备技术/工艺多年为多个半导体工厂提供技术服务，与重点大学为深入合作研发半导体相关全自动化设备以及设备的核心关键部件。自主研发能力强，获得多项国家拥有经验丰富的技术团队，自主研发能力强；荣获全自动研磨机、减薄机多项，设备品质值得信赖。树立半导体装备品牌企业公司目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备的同时，也深耕设备核心部件的研发与制造，设备得到多家客户打样验证成功，替代了国外进口。持续研发生产多款研磨成套设备，自动化集成能力高陆续研发了全自动硅晶圆减薄机、新一代蓝宝石芯片研磨以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备，各项技术指标接近国际同类设备水准。无忧售后，终身技术支持贴心的售前、售中、售后服务，终身可享免费的技术支持和设备升级服务。
- 会员
- 免费会员会员第1年
- 基本信息
- 总人数，年销售额：
- 品牌
工商注册信息
- 公司名称
- 深圳市梦启半导体装备有限公司
- 注册资本
- 人民币5000万元
- 注册号
- 91440300MA5GLNRF27
- 登记机关
- 深圳市市场监督管理局
- 营业期限
- 2021年02月04日-1900年01月01日
- 注册地址
- 深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区方达工业园
- 成立日期
- 2021年02月04日
- 法人代表
- 胡敬祥
- 企业类型
- 经营范围
- 一般经营项目是：提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。），许可经营项目是：研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。
