单工位减薄机

DL-GD3002A单工位减薄机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-10-17 14:39:30
31
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深圳市梦启半导体装备有限公司

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产品简介

单工位减薄机是单主轴、单工作台,结构简单紧凑的精密研削减薄机。适用于Φ300mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。

详细介绍

设备优势

◎ 本机器采用晶圆自旋转研磨法的原理为:如图a 采用略大于晶圆的工件转台,工件通过真空吸盘夹持在工件转台的中心,磨轮边缘调整到工件的中心位置,工件和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入减薄。砂轮与工件的接触长度、接触面积、切入角不变,研磨力恒定,加工状态稳定,可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。


◎ 研磨主轴均采用气浮轴承结构,定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力,磨损程度降到了,从而确保精度始终保持稳定。


◎ 气浮轴承阻力较低,允许较高的速度,并能同时保持较低的振动水平。


◎ 气浮主轴精确的、可重复的运动,使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的,转子所经受的、来自外负载的作用力,在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。

性能参数
参数名称单位DL-GD3002A
晶圆尺寸inØ12'' (Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'')
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.9
额定转速RPM4000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1150x1260x1950
设备重量KG约1600
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