RFID标签半自动封装机RFM-1190

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-08-14 16:04:11
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深圳才纳半导体设备有限公司

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产品简介

设备尺寸 548mm*592mm*1360mm 重量 180 kg 功率 560 w 气压供应 5 bar≤P≤7 bar 机器动作 控制原理 使用各向异性导电胶热压固化封装， 天线自动进料，手动上IC，自动封装 压力设定范围 50—300g 可容纳的 产品尺寸 天线 ≤100mm×80mm 芯片 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm 温度设定范围 50—300 ℃ 视像系统 2个视觉定位系统 天线与芯片的定位 附......

详细介绍

商品详情

1.设备使用前，请先调节好设备离地的高度，调节脚杯螺丝的高度， 将设备稳固的支撑在地面上。

2.保持设备稳定，且设备供电、供气正常。

3.设备只可以接在 220V 的交流电上。

4.将压缩空气气喉接上空气阀门接口，调节气压大小至 0.6 MP 附近。

5.以上所需，设备可开始工作。

6.本机器机体为静电喷漆，不能使用化学清洁剂擦拭，可以使用泡沫 清洁剂进行护理。

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