品牌
其他厂商性质
上海所在地
产品特点专用气体输送系统，提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法
不同工艺模式（RIE、下游等离子体等）的柔性电极配置
的射频系统提供的工艺重复性和处理效率
全自动处理能力
图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息
台式设计需要较小的占地面积
技术参数
应用领域
典型应用
表面活化
提高表面能量以提高材料粘合性：预压模粘合；预焊线粘合
增强表面胶体流动性：预成型；预倒装芯片下溢
表面粗糙度和蚀刻
降低表面应力，改善表面粘结性
灰化和表面清洁
Plasma等离子蚀刻（配备RIE配置)
电介质/III-IV材料
纳米涂层（配备液体前体输送装置）
耐水纳米涂层：印刷电路板表面处理
防腐纳米涂层：科研，医疗植入物
