>> 1-1 设备概要

真空等离子体清洗机(Vacuum Plasma cleaner)，腔体容积为60L。半导体等离子清洗机是一款以电能将气体转化为活性的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以达到分子级，在一定条件下不仅能使样品表面特性发生改变还能因为采用气体作为清洗处理的介质，有效避免样品的再次污染。

>> 2-1 真空等离子处理机组成简介

等离子清洗机由反应腔（又称真空腔） 、 真空系统、 放电系统、电控系统、 进气流量控制系统组成。本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器， 处理参数可以在触摸屏上任意设定， 具有手动/自动切换功能。 自动操作采用“一键式” ， 工作过程由计算机自动控制完成。 手动操作由用户在手动模式界面上自行完成.

>>3-1 功能应用及参数设置

1、晶片等离子清洗

2、半导体等离子蚀刻

3、LED 的封装

4、ITO膜的蚀刻等

5、半导体封装引线框架清洗活化

6、Silicon Wafer 晶圆表面去除光刻胶与活化

......（等等）

■ 针对LED，IC封装工序设计。

■ 配备自动上片，传输，清洗，收片等功能。

■ 高度自动化作业，减少人员干预，降低二次污染风险。

■ 模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速。

■ 采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。

■ 运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然。

■ 设备操作权限分级管理，便于管控。

■ 设备运行状态可追索，生产过程可管控。

■ 故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护。