等离子技术的发展让微电子小型化发展成为可能，由于要求越来越精密化，等离子技术已成为线路板行业的关键技术。等离子清洗技术在线路板行业中运用工艺流程如下：

（1）表面刻蚀：等离子体清洗材料表面变得凹凸不平，粗糙度增加。

（2）表面活化：在等离子体作用下，难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。利于喷涂和印刷

（3）表面接枝：在等离子体对材料表面改性中，由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生表面交联、接枝等反应。

（4）表面聚合：在使用等离子体活性气体时，会在材料表面聚合产生一层沉积层，沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。

由流程图我们得知，在线路板的制程中中，多个工艺都会采用plasma treat（等离子清洗），如：除胶渣、回蚀/凹蚀、碳去除、清除浮渣、喷锡/镀金等都需要得到洁净的表面和活性表面进行，等离子清洗能有效得清除表面有机污染物，大幅提高表面活性，表面附着力！

线路板等离子清洗机作为一个干法清洗，具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，超精细清洗不会损伤敏感结构。

等离子清洗机在线路板/PCB/FPC行业中的应用主要包括以下几个大的方面：

1、HDI板

等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

2、FPC板

2-1多层软板的孔壁除残胶

2-2补强材料如钢片，铝片，FR-4等表面清洁和活化

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

2-4精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）

2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

3、软硬结合板

3-1软硬结合板除胶渣

3-2内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺。

4、Teflon板

类似于特氟龙这种材质表面能非常低，通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

5、BGA贴装

IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

6、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁。可焊性改良，杜绝虚焊，上锡不良，提高强度和信赖性。