品牌
其他厂商性质
所在地
- 特点-
A.稳定均匀的等离子体,处理效果均匀稳定。
B.可按照客户要求定制,满足客户要求。
C.维修成本低,便于客户成本控制。
D.高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
E.在线清洗,提升处理产能。
- 等离子清洗机原理 -表面清洗和活化
等离子体中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基,这些粒子的能量和活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,能与任何暴露的物体表面引起化学反应,让化学键被打开并结合上改性原子等高活性的物质,使得材料表面亲水性得到极大提高,同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应,生成气态小分子,例如二氧化碳,水气等气态物质被真空泵抽走,从而达到对材料表面分子级别的清洗。
- 设备配置 -
电机轴数: | 3 轴(XYZ) |
脉冲频率: | 200K |
IO 口数量: | 8 路专用输入(XYZ 原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮),4 路专用喷枪输出(4 个喷枪开关控制,直接驱动电磁阀,驱动电流 2A)。4 路通用 I /O 输出,8 路通用 I /O 输入,12 路高速。 |
“NPN 集电极开路”5-24VDC 输出,额定电流 0.5A | |
IO 输入类型: | 光耦隔离输入。 |
存储容量: | 16M |
接口方式: | DB44 接口 |
工作电压: | 24V DC |
工作温度: | 70℃ |
储存温度: | -40℃--70℃ |
工作湿度: | 40%-80% |
储存湿度: | 0%-95% |
枪头处理宽幅: | 旋转型5mm |
- 应用领域 -
1、摄像头、指纹识别行业:软硬结合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁。
2、偏光片排线基位LED及线路板IC绑定前COB/COG/COF(打金线)
3、半导体IC领域:Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 集成电路键合前的等离子清洗LED 封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗
4、FPC PCB 手机中框等离子清洗、除胶。
5、ARRAY(玻璃加工)、LCD的CF(玻璃加工)
6、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
.......